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六層HDI沉金板大家都聽說過，但是沉金板和鍍金板有什么區別呢？
金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用于按鍵板，金手指板等，而鍍金板與HDI沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優客板具體區別如下：
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。
2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。