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        詳細介紹:


        該如何去區分哪種PCB板是需要沉金?哪種線路板不需要沉金?

        1.板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝,
        偶爾少數 設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的,不過沉金達不到鍍金厚度,如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

        2.板子的線寬/焊盤間距不足,這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大,所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝,就基本不會出現這種情況。

        3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金,所以焊接性良好,板子性能也穩定。缺點是沉金比常規噴錫要費成本,如果金厚超出制板廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴,不過效果很好。
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